近期，碳化硅（SiC）市场的渗透率不断增强，带动了SiC上游封装材料市场的关注度显著提升。在这一背景下，一家专注于烧结银/铜材料的科技企业——北京清连科技有限公司（简称“清连科技”）宣布成功完成数千万元的新一轮融资。
本轮融资吸引了多家知名投资机构的加入，包括冯源资本、华为旗下的哈勃投资以及元禾控股。同时，老股东光速光合也持续追加了投资。清连科技方面表示，此轮融资将主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升相关产品与设备的量产能力，为未来的大规模生产奠定坚实基础。
据清连科技的相关人士介绍，该公司目前正处于银/铜烧结产品的研发中期阶段，产品已送样给下游客户进行测试。这些产品具备量产能力，并且下游应用市场广泛，不仅面向车规级封装环节，还将在半导体、航空航天、功率模块封装以及高性能LED等领域有所应用。
清连科技自成立以来，一直专注于提供高性能功率器件的高可靠封装解决方案。依托团队近20年的纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，该公司已成功开发出全系列的银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。
在银/铜烧结产品本土化发展方面，清连科技表示，现阶段主要面向国内市场下游应用，目标客户包括比亚迪、中车时代等知名企业。清连科技还是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业的格局。
然而，在全球市场上，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等企业，这些企业在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。在国内，同样专注于银/铜烧结产品生产的企业还包括深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）。据悉，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。
此次融资的成功，不仅为清连科技的发展注入了新的动力，也彰显了资本市场对该公司技术实力和市场前景的认可。未来，随着新能源汽车产业的持续发展和第三代半导体市场的不断扩大，清连科技有望在银/铜烧结材料领域取得更加显著的成就。
哈勃投资作为华为旗下的投资平台，一直专注于半导体产业链和软件等领域的投资。此次入股清连科技，也进一步体现了哈勃投资在半导体材料领域的布局和战略眼光。同时，随着哈勃投资注册资本的增加和投资的加码，未来或将有更多半导体产业链企业受益于其投资和支持。
