美国商务部近日透露，已与知名半导体级多晶硅生产商Hemlock Semiconductor（简称HSC）达成初步协议，计划依据《CHIPS》法案向其提供最高可达3.25亿美元（折合人民币约23.15亿元）的资金支持。此举旨在推动半导体材料产业的发展。
HSC，作为半导体级多晶硅领域的佼佼者，同时涉足太阳能多晶硅生产，其背后股东包括康宁和日本化工巨头信越。此次资金注入将用于在密歇根州Hemlock扩建先进的半导体级多晶硅生产与纯化工厂。
新工厂的建设不仅将提升HSC的生产能力，还将为当地带来近180个制造业岗位及上千个建筑工作机会，进一步促进经济发展。
