随着全球经济的逐步复苏，2024年的半导体市场呈现出前所未有的活力，其中晶圆代工领域更是成为焦点。根据Counterpoint Research的数据，今年第一季度，全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，尽管环比略有下降5%，但随后的第二季度和第三季度则分别实现了约23%和27%的同比增长，环比增长也分别达到9%和11%。
从全球前十大晶圆代工企业的表现来看，这些龙头企业在今年前三季度大都展现出了显著的复苏势头。特别是进入第二季度后，除了个别企业外，大部分企业的季度营收都实现了环比上升。台积电作为行业的领头羊，其季度营收在今年前三季度保持强劲增长，主要得益于AI芯片需求的推动。在智能手机领域，苹果在其最新的iPhone 16系列中全线搭载了台积电的3nm芯片，而在高性能计算（HPC）芯片方面，英伟达等科技巨头对AI芯片的强劲需求也成为台积电业绩的重要推动力。
与此同时，中国晶圆代工公司的复苏态势同样强劲。中芯国际和华虹半导体在前三季度营收均实现了环比增长，产能利用率也呈现逐季走高的态势。中芯国际的季度营收分别环比增长4.3%、8.6%、14.2%，而华虹的营收则分别环比增长2.4%、5.1%、12.8%。两家公司的产能利用率在第一、二、三季度均分别达到80%以上，显示出强劲的市场需求。
然而，晶圆代工业的发展并非一帆风顺。非AI市场半导体的复苏速度相对缓慢，制约了市场的整体发展。在成熟制程领域，竞争已进入白热化阶段，众多晶圆代工企业为了争夺有限的市场份额，不得不采取降价策略，导致产品价格下降，利润空间被严重压缩。尽管如此，随着全球经济逐渐回暖，消费电子、汽车电子等终端市场开始复苏，对芯片的需求也随之增加，为晶圆代工业带来了新的发展机遇。
展望未来，AI技术的快速发展将继续为半导体行业带来新的增长动力。根据预测，2025年AI服务器出货量将保持高速增长，而AI芯片的出货量也将大幅增长。这将进一步推动晶圆代工业的发展，特别是那些能够提供先进制程技术的企业。台积电作为行业的领头羊，其2nm制程将在2025年进入量产阶段，并已经获得了苹果等客户的积极订单。台积电还在考虑提高部分先进制程的代工价格，以应对不断上涨的成本压力。
相比之下，成熟制程领域则面临着更大的挑战。由于供过于求的局面，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期采取了大幅折扣抢单的策略。这导致中国大陆12英寸代工价只有中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再降20%-30%。这种价格战不仅影响了中国台湾芯片设计厂商的选择，也对中国台湾成熟制程晶圆代工厂构成了冲击。然而，随着全球经济的复苏和终端市场的回暖，预计成熟制程的产能利用率将逐步回升。
在全球前十大晶圆代工厂中，台积电、三星和英特尔是积极投身于先进制程技术竞争的三家企业。其中，台积电在先进制程领域的制程覆盖情况和良率都处于领先地位，因此承揽了超过90%的5nm及3nm制程订单。随着2纳米制程技术的逐步成熟和商业化应用，台积电将继续从这一新兴领域中获得收入贡献。而三星和英特尔则在努力提升其先进制程技术的良率和商业化落地速度。
在中国市场方面，中芯国际和华虹半导体将受益于国产化浪潮。随着本地化需求的稳健增长和半导体周期的复苏，这两家企业的产能利用率将维持高水平。特别是中芯国际，其设备投资预计将在2025年开始下降，而随着设备折旧增速放缓，公司的毛利率将开始回升。随着消费电子市场的回暖以及汽车、工控等行业的复苏，中芯国际和华虹半导体的客户需求有望增加。
然而，对于中国台湾的成熟制程代工厂来说，未来的竞争压力将越来越大。随着中国大陆在半导体领域的快速发展和新建晶圆厂的逐步投产，中国台湾厂商在成熟制程领域的市场份额将面临严峻挑战。特别是在价格战持续加剧的背景下，这些厂商需要寻找新的增长点以保持竞争力。
总体而言，2024年的晶圆代工业在经历了一系列挑战后呈现出复苏的态势。随着全球经济的回暖和终端市场的复苏，以及AI技术的快速发展和国产化浪潮的推动，晶圆代工业将迎来新的发展机遇。然而，竞争也将更加激烈，企业需要不断创新和提升技术实力以应对市场的变化。
